FPC柔性电路板

FPC工艺能力层数：1-8层常用材料:PI厚度：0.5mil-2mil Cu厚：1/3oz-2oz板材类型: PI, PET, PENNPTH成品孔径公差: ±1mil(±0.025mm)PTH成品孔径公差: ±2mil(±0.050mm)完成板厚公差: ±0.01mm最小线宽/线隙: 0.05/0.05mm表面处理类型: 防氧化, 电金,沉金,电锡(无铅),沉锡(无铅)沉

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FPC工艺能力

层数：1-8层
常用材料:PI厚度：0.5mil-2mil Cu厚：1/3oz-2oz
板材类型: PI, PET, PEN
NPTH成品孔径公差: ±1mil(±0.025mm)
PTH成品孔径公差: ±2mil(±0.050mm)
完成板厚公差: ±0.01mm
最小线宽/线隙: 0.05/0.05mm
表面处理类型: 防氧化, 电金,沉金,电锡(无铅),沉锡(无铅)
沉镍/金厚度: 镍Ni :2.54-6um 金Au:0.025-0.125um