8层PCB2阶HDI软硬结合板杭州捷旭一家专业的PCB制造商，在快板及样板方面，擅长于制做铝基板，软硬结合板，高多层板，RF4硬板，FPC软板，高密度板，HDI板，阻抗控制板，高Tg板，厚铜板及其他高端线路板。誉享华北市场将近10年，深圳普林电路是杭州捷旭制板的强力支撑，杭州捷旭更与兴森快捷/深南电路/方正电路建立均超过5年以上的合作关系。产品名称：8层PCB2阶HDI软硬结合板产品分类：多层软硬
杭州捷旭一家专业的PCB制造商，在快板及样板方面，擅长于制做铝基板，软硬结合板，高多层板，RF4硬板，FPC软板，高密度板，HDI板，阻抗控制板，高Tg板，厚铜板及其他高端线路板。誉享华北市场将近10年，深圳普林电路是杭州捷旭制板的强力支撑，杭州捷旭更与兴森快捷/深南电路/方正电路建立均超过5年以上的合作关系。
产品名称：8层PCB2阶HDI软硬结合板
产品分类：多层软硬结合板
结构：3F+5R (8层2阶HDI）
最小线宽/线距: 0.1/0.1mm;
最小孔: 0.1mm
应用领域: 高端精密工业传感器控制板
PCB线路板制程能力：
层数：1-8层
常用材料:PI厚度：0.5mil-2mil Cu厚：1/3oz-2oz
板材类型: PI, PET, PEN
NPTH成品孔径公差: ±1mil(±0.025mm)
PTH成品孔径公差: ±2mil(±0.050mm)
完成板厚公差: ±0.01mm
最小线宽/线隙: 0.05/0.05mm
表面处理类型: 防氧化, 电金,沉金,电锡(无铅),沉锡(无铅)
沉镍/金厚度: 镍Ni :2.54-6um 金Au:0.025-0.125um
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