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                              沉铜生产线                                                     全自动电测机

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电镀线                                                            显影、蚀刻线

工欲善其事、必先利其器。先进的设备是质量保证的基础。


多年来不断研究PCB加工技术,大力引进海外生产制造设备,我们使用激光直接成像系统、高层板层压系统及系统的在线品质控制令目前加工能力已经可以稳定生产40层PCB及20层刚挠结合板。背板板厚可超过7mm,厚径比可达到22:1;高精密可制作2mil线宽间距,并掌握阻抗控制技术,实现您的高速信号传输设计。

国际前沿的技术和产品,快速提供的高科技技术与产品广泛应用于通信、航空航天、国防军工、IT、医疗设备、精密测试仪器及工业控制等各个领域。

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