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有源晶振OSC

有源晶振OSC有源晶振OSC SiTime MEMS硅晶振采用全半导体工艺制程,标准黑色QFN封装,无需改动PCB板,管脚完全兼容。从设计和工艺的角度完全杜绝了传统石英晶振生产工艺中引起的电路不起振、停振、气密性问题、一致性差等一系列品

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有源晶振OSC SiTime MEMS硅晶振采用全半导体工艺制程,标准黑色QFN封装,无需改动PCB板,管脚完全兼容。从设计和工艺的角度完全杜绝了传统石英晶振生产工艺中引起的电路不起振、停振、气密性问题、一致性差等一系列品


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